下面這張表格，擷取自美林的海外研究報告，是拆開iPhone實機，檢視內部零件後，所作的第一批零件供應商確認：
機殼：可成(原來英文名稱叫Catcher冏)、鴻準(Foxconn Tech)
光學鏡頭(組裝)：正崴(Chen Uei)
前端晶片製造 ：台積電(TSMC)
晶片組裝/測試：日月光(ASE)
相機模組EMS：鴻海(Hong Hai)、致伸(Primax)
印刷電路板(什麼是印刷電路板？)：健鼎(Tripod)、欣興(Unimicron)、南亞(Nanya)
UPDATED:感謝PTT鄉民來函更正
詳表點下面縮圖：
剩下的恕小弟不才，無法確定其他台灣廠商的英文名稱。如果此分報告屬實，沒上榜的iPhone概念股短線可以先出清了…@@長線就如這分報告結尾所言，iPhone帶起的熱潮，會引起日後媒體、法人、散戶、消費者對高階手機/SmartPhone的興趣與重視(台股=有話題->有熱錢->有追價)，沾的上邊(謠言)的零件廠還是大有可為。
ps.最後，向鴻準的前董事，於日前病逝的郭台成先生致敬， 這回搶單大戰最大贏家還是鴻海家族。
